飞利浦半导体（苏州）有限公司

飞利浦半导体（苏州）有限公司

飞利浦半导体(苏州)有限公司是荷兰飞利浦总公司在继台湾、泰国、菲律宾之后设立的第四个半导体封装与测试工厂。

飞利浦半导体(苏州)引入最先进的生产科技、测试技术、管理制度及各专业全自动化作业系统，无论在自动化程度、产品品质、生产及制程控制方面都属世界先进。目前主要产品为移动通讯产品的晶圆及集成电路之测试。每周产量约120万个产品。

地址：工业园区苏虹西路188号